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EDAトップアナリストが語ったチップ設計の最新トレンドとは
電子システム設計分野を担当するトップアナリストであるLaurie Balch氏は、技術動向の把握と分析、新たな市場機会の予測に精通しています。また、企業の戦略やM&A、さらには市場の状況や発展についての素晴らしい情報源でもあります。だからこそ、今回のディスカッションの機会を楽しみにしていました。
業界の古参の方々なら、Balch氏をDataquest在籍時代から、あるいは故Gary...
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検討中の半導体製造ソフトウェアのためのSEMI EDA規格のアップデート
2021年7月に開催された前回のSEMIスタンダード北米地区Information&Control技術委員会では、Equipment Automation...
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300 mm Tape Frame FOUP関連の規格が出版
およそ3年の標準化活動を経て、この度300 mm Tame Frame FOUPの規格であるSEMI E184とSEMI E185が出版されました。
SEMI E184-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP Load Port
SEMI E185-1221 Specification for 300 mm Tape Frame...
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2021年度Phil Kaufman賞受賞者にCadenceのAnirudh Devgan博士を選出
2021年度のPhil Kaufman賞の受賞者にCadence Design Systems, Inc.のプレジデント兼CEOであるAnirudh Devgan博士が選出されました。Phil Kaufman賞は、SEMI技術コミュニティのElectronic System Design Alliance（ESD Alliance）ならびにIEEE Council on Electronic...
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SEMI EHS COVID-19ワーキンググループの見解 – 職場復帰、出張、規制の変更
SEMI環境・健康・安全・持続可能性(EHSS)コミュニティが開催しているパンデミックの影響に関する情報を共有するための隔週会議の一環として、EHS...
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IPビジネスの黎明期からチップのコアへ成熟するまでを振り返る
1990年代初頭、さまざまなスキルレベルのエンジニアたちが強力なPCを手に入れ、インターフェイスや動作を定義した再利用可能なコンポーネントのブロックやライブラリを設計し、販売を始めました。これらのブロックはIP（Intellectual...
