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軟性混合電子技術突破 靈活度與耐用度將可兼顧
在穿戴式裝置、智慧家庭與物聯網領域，可折疊、延展伸縮的軟性混合電子已被大量應用，然而在技術上仍有許多議題待突破。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019...
SEMI Press Release
台灣成長率21.1%全球第一 2019年將躍居全球最大半導體設備市場
【2019 年 7 月 11 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）今天公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment...
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分析師說半導體發展面臨瓶頸？ 錯，從異質整合技術看下一波IC晶片創新動能
生活中不論是手機、電腦還是資料中心的伺服器，其中的數據都仰賴半導體晶片進行運算，過去十幾年晶片效能都靠著半導體製程的改進而成長：透過更先進的製造工藝，在相同單位面積的晶片上刻置入更多的電晶體，藉此在體積不增加的前提下提升晶片的效能與功耗表現。
當半導體先進製程邁入 7奈米(nm) ，展望 5nm...
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AI世代異質運算架構首重效能與能耗
SEMI 智慧數據產業論壇會後報導
AI 人工智慧的浪潮已經席捲全球，深度學習的數據運算需求呈現倍數增加，由於處理深度學習模型牽涉到複雜的矩陣運算，「效能」與「能耗」便成為企業亟需解決的兩項問題，為此全球 IC 設計企業致力研發更先進的 AI 晶片架構，並擺脫傳統追求製程改善的路徑，轉向系統級層面的解決方案，衍生出 GPU 、 FPGA 及 ASIC...
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軟性混合電子應用趨勢 智慧穿戴打頭陣 物聯網商機大爆發
FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上）
軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。
國際知名經濟預測機構IHS...
SEMI Press Release
SEMI：2019年5月北美半導體設備出貨為20.6億美元，較上月提升7.4%
【2019年6月21日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
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異質整合顛覆市場遊戲規則
異質整合高峰論壇會後報導(下)
工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨在SEMI異質整合高峰論壇演講中分析，從2018年到2026年將有四大趨勢，第一是5奈米將成為最主要的半導體製程節點，第二則是未來十年內異質整合在先進封裝領域的龐大機會，第三則隨著AI on...