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扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢
半導體產業技術不斷進步，幾乎每5到10年就有新的變革。
近兩年，在國際間半導體技術論壇、研討會上紛紛談論的議題就是：扇出型晶圓級封裝技術FOWLP （Fan Out Wafer Level Package)...
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工業4.0機器人如何幫企業轉型？
在工業4.0的趨勢下，機器人是不可或缺的一環。為達到連結、優化、快速反應市場的客製化目標，製造趨勢已從人與人的合作，演變成人機協作的智慧工廠。
英國經濟學家Paul...