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台灣

 

【2025年05月14日–台北訊】聯合國氣候變化綱要公約第30次締約方會議(COP30)將於11月在巴西貝倫舉行,COP30主席安德烈•科雷拉•德拉戈(André Corrêa do Lago)強調「全球氣候峰會應從承諾走向真正的行動」(move from words to real action)。為呼應其願景與推動行動導向的氣候策略,SEMI國際半導體產業協會旗下GESA綠能暨永續發展聯盟於5月14日舉辦「Go Net-Zero & Go Green 淨零未來關鍵行動力論壇」,論壇以「行動力」為核心,匯聚國營機構、半導體龍頭、低碳能源與永續科技等跨界關鍵領袖,共同聚焦永續電業發展、碳管理、綠色製造、低碳科技、永續航空、水資源永續與多元綠能等議題,深入探討台灣如何從政策與技術兩端加速溫室氣體實質減量行動。

環境部氣候變遷署署長蔡玲儀於會中致詞時進一步說明:「因應氣候變遷,我國與國際同步,以2050淨零排放為目標,總統府設立國家氣候變遷對策委員會,推動淨零轉型帶動綠色成長,提升產業國際競爭力與國家環境永續發展。國家氣候變遷對策委員會提出2030、2032及2335減碳新目標,目前正進行社會溝通,將透過20項減碳旗艦計畫,加大加快減碳腳步。因應近期國際關稅可能帶來衝擊,賴總統也宣示,2050淨零轉型目標不變,政府全力協助企業減碳轉型,邁向低碳永續。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「本次論壇匯聚各界專家,深入探討邁向2050淨零的實踐路徑與產業機會,從政策理解到行動落地,協助企業加速減碳轉型。另外,每年十月登場的『台灣國際智慧能源週』與『台灣國際淨零永續展』,整合氣候行動、循環經濟、綠色金融等跨界資源,提供企業邁向淨零的合作平台。我們也正面看待政府近期推動強化電網韌性等相關政策,並支持投入必要的資源與預算,包括行政院提出的特別預算撥補案,以及台電持續推動再生能源發展與電網升級,為台灣產業競爭力注入長遠助力。」

在本次論壇中,台灣電力公司表示,電網是台灣最珍貴的共同資產,台電會持續強化電網韌性各項建設。隨著全球RE100趨勢持續推進,企業對穩定綠電的需求升高,台電正推動多元綠電交易機制,提升媒合效率與資訊透明度,以兼顧電力市場的公平性與電力系統穩定;台電也呼籲企業與再生能源業者共同當責,攜手維護電網韌性,加速邁向淨零轉型。

參與論壇的企業分享了最新的能源趨勢,其中台達專注於氫能技術創新,致力打造高效且具成本競爭力的氫能解決方案。涵蓋可應用於煉鋼、製氨與合成燃料等領域的高效率製氫技術(SOEC),以及適用於資料中心、半導體產業與遠程船舶的固態氧化物燃料電池(SOFC),提供穩定、高效、低碳的潔淨電力新選擇,為全球能源轉型注入強勁動能。翰可能源則強調台灣地熱能源的豐富潛力,透過技術創新與經濟效益評估,推動地熱能的開發與應用,解決挑戰並降低前期風險。勤業眾信永續轉型服務團隊更分享了如何運用數據管理技術來評估產品碳足跡,並透過創新研發數位永續管理平台與系統,助力企業淨零決策升級,支持智慧製造與永續供應鏈的實踐。

論壇中也有眾多企業分享具體的淨零行動。例如,遠傳電信透過大數據、人工智慧、物聯網技術,協助全台數十所大學進行淨零轉型,包括於中興大學、東海大學及淡江大學推動智慧校園的淨零減碳與微電網創新應用,也積極發展能源轉型與電力韌性,為智慧城市創造綠色未來。中華航空作為運輸業的永續先驅,長期關注氣候變遷議題,積極設定與落實空中及地面短中長期環境、減碳目標,並提出完整的2050淨零碳排路徑,為台灣首家通過SBTi審查之航空公司;藉由推展價值鏈議合與合作,華航積極推動客貨航班使用永續航空燃油,戮力實現低碳運輸並促進航空業能源轉型。美光科技則致力於創新記憶體與儲存技術,提升產品效能、改善其功耗效率,賦能AI應用。美光承諾到2050年透過營運及購買再生能源,實現淨零排放,並在2030年前達成以2020年為基準減少42%的直接排放量,推動永續發展並突破關鍵技術,與合作夥伴共同邁向淨零目標。

此論壇展現出台灣各界在淨零浪潮下的高度參與和合作潛力,未來亦可望成為亞太區域永續轉型的重要示範場域。SEMI與GESA將持續致力推動綠能暨永續之產、官、學、研交流平台,偕同台灣綠色能源產業與產業關鍵夥伴,走向淨零未來。

 

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部,陸續籌組能源產業委員會,整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議,帶領產業密切溝通與交流合作。為協助產業加速實現淨零願景,SEMI於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA長期扮演鏈結政府與產業之間綠能政策與技術交流的關鍵橋樑,致力於促進跨界溝通與協作。因應全球淨零趨勢與台灣能源政策,近年服務範疇延伸至減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等領域,致力打造台灣最大且最具影響力的綠能與永續平台,串聯產官學研,共同推動綠色能源產業發展,帶動台灣邁向淨零永續未來。

 

新聞聯絡人

SEMI   
方聞 Elma Fang 
[email protected]│03.560.1777 ext.211
利眾公關    
單師樵 Benson Shan
[email protected]│02.8712.8681 ext.399
王永昇 Marcus Wang 
 [email protected]│02.8712.8681 ext.320

台灣 Chip_board 技術
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本活動為閉門會議,僅開放 3DIC 先進封裝製造聯盟核心成員參加。

台灣
新竹縣

2:00 pm - 2:30 pm

報到

活動開場暨與會貴賓介紹

2:35 pm - 2:40 pm

歡迎致詞

SEMI 國際半導體產業協會

2:40 pm - 2:50 pm

3DIC先進封裝製造聯盟共同主席致詞

何軍
副總經理
台積電 &
洪松井
資深副總經理
日月光

2:50 pm - 3:20 pm

標準工作小組目標分享暨 Q&A

白峻榮
處長
台積電 /
張光復
處長
日月光

3:20 pm - 3:50 pm

封裝製程技術工作小組目標分享暨 Q&A

李明機
處長
台積電 /
陳建汎
處長
日月光

3:50 pm - 4:20 pm

量測檢測技術工作小組目標分享 暨 Q&A

鄒志華
處長
台積電 /
黃文彬
處長
日月光

4:20 pm - 4:30 pm

臨時動議

先進封裝

SEMI 號召成立 3DIC 先進封裝製造聯盟,期望引領全球半導體產業突破摩爾定律極限制、持續前行的重要新聯盟。在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,聯盟設立「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。目標是打造一個穩健且永續發展的 3DIC 與 CoWoS 先進封裝生態系。

 

如欲進一步了解聯盟詳情,歡迎聯繫:
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟秘書處
李哲玫 / Jamie Lee
[email protected] / 03.560.1777 ext.507 
 

2:30 pm - 4:30 pm Off Add to Calendar 2025-05-23 14:30:00 2025-05-23 16:30:00 3DIC 先進封裝製造聯盟閉門會議 SEMI 號召成立 3DIC 先進封裝製造聯盟,期望引領全球半導體產業突破摩爾定律極限制、持續前行的重要新聯盟。在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,聯盟設立「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。目標是打造一個穩健且永續發展的 3DIC 與 CoWoS 先進封裝生態系。 如欲進一步了解聯盟詳情,歡迎聯繫:SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟秘書處李哲玫 / Jamie [email protected] / 03.560.1777 ext.507   台灣 新竹縣 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

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若您有任何問題,歡迎聯繫 SEMI 窗口:
SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟秘書處
李哲玫 / Jamie Lee
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台灣 Go Net Zero & Go Green​ 淨零未來關鍵行動力論壇 商業 技術
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Go Net-Zero & Go Green 淨零未來關鍵行動力論壇 特別邀請政府代表及企業集團,共同分享在淨零轉型中的關鍵行動——從政策規劃、低碳技術應用,到循環經濟與跨界創新案例,我們誠摯邀請您參與這場聚焦政策與落地實踐的高峰對話。

論壇亮點:

  • 重磅講者分享淨零關鍵行動與轉型實戰經驗
  • 聚焦低碳科技、碳管理、綠色製造、多元綠能等關鍵議題
  • GESA 彙集政策、產業、技術對話
  • 產官交流、創新觀點、淨零實戰一次掌握

 

*報名採[審核制],審核結果將以信件通知。不開放現場報名。

 

講師陣容

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台灣
台北市
中正區杭州南路一段24號
集思交通部國際會議中心 3樓國際會議廳 ​

1:00 pm - 1:45 pm

報到​

1:45 pm - 1:50 pm

歡迎致詞​

曹世綸
全球行銷長暨台灣區總裁​
SEMI 國際半導體產業協會

1:50 pm - 1:55 pm

貴賓致詞

蔡玲儀
氣候變遷署 署長​
環境部

1:55 pm - 2:00 pm

合影

2:00 pm - 2:20 pm

擘劃電業新秩序 開啟綠電交易新時代​

曾文生
董事長​
台灣電力公司

2:20 pm - 2:40 pm

Investing in the last mile towards net zero 邁向淨零排放,最後一哩的挑戰與機會

Yi Hui Lim
Director, Global Front End Environmental Sustainability
Micron Technology Inc. 美光科技

2:40 pm - 3:00 pm

氫能創新:零碳工業的新引擎​

蔡文蔭​
氫能源應用新事業發展部 總經理
台達

3:20 pm - 3:40 pm

打造智慧淨零節能的基礎建設:​ 電力韌性與低碳轉型雙重挑戰

胡德民
資訊長暨執行副總經理
遠傳電信

3:40 pm - 4:00 pm

綠色運輸與行動:低碳物流與SAF永續航空燃料

鍾人傑
永續長
中華航空 ​

4:00 pm - 4:20 pm

地熱革新:技術創新與臺灣永續未來

袁錦湘
地熱與碳封存 技術長​
翰可能源

4:20 pm - 4:40 pm

水資源永續與能源創新:台水公司打造循環永續典範​

李嘉榮
董事長​
台灣自來水公司

4:40 pm - 5:00 pm

淨零決策的驅動引擎:數據為本管理產品碳足跡​

蔡沛成
永續轉型服務團隊 副總經理​
勤業眾信

永續

在全球氣候變遷日益嚴峻的此刻,承諾已不再足夠,行動才是關鍵!為呼應 COP30 願景,SEMI 國際半導體產業協會與 GESA 綠能暨永續發展聯盟以「行動力」為核心,聯手打造高含金量的淨零實戰交流平台。

1:00 pm - 5:00 pm Off Add to Calendar 2025-05-14 13:00:00 2025-05-14 17:00:00 Go Net-Zero & Go Green​ 淨零未來關鍵行動力論壇 在全球氣候變遷日益嚴峻的此刻,承諾已不再足夠,行動才是關鍵!為呼應 COP30 願景,SEMI 國際半導體產業協會與 GESA 綠能暨永續發展聯盟以「行動力」為核心,聯手打造高含金量的淨零實戰交流平台。 台灣 台北市 中正區杭州南路一段24號 集思交通部國際會議中心 3樓國際會議廳 ​ SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

Contact

GESA 綠能暨永續發展聯盟

林先生 Jeffrey Lin
電話: +886-3-5601777 #107
手機: +886-987-195-752
Email: [email protected]

黃小姐 Issy Huang
電話: +886-3-5601777 #505
手機: +886-962-023-379
Email: [email protected]

贊助與合作單位

贊助夥伴

 

策略合作夥伴

 

媒體合作夥伴

 

 

協辦單位

 

本活動已額滿,不再受理報名
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【2025年4月16日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%,來到 1,171 億美元。

2024 年,全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9%,其他前段設備類別也有 5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。

後段製程設備則歷經連兩年下滑後,於 2024 年迎來強勁復甦,這主要受到人工智慧(AI)與高頻寬記憶體(HBM)製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長 25%,同時測試設備銷售額年增 20%,反映出產業致力於支援先進技術的發展。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析:「2024 年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10%,一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看,我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長,這些因素交錯作用下,構成了產業格局持續變動的整體態勢。」

Semiconductor Equipment Market Revenue by Region (SEMI)


從地區來看,中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場,合計佔全球市場達 74%。中國產能積極擴張,加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發,投資額達 496 億美元,較去年同比增長 35%,穩居半導體設備市場領先地位;第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升,小幅成長 3%,來到 205 億美元。相較之下,台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因,下滑 16%至 166 億美元。

其他地區方面,北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強,上漲 14%,達 137 億美元;世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下,設備銷售額成長 15%,達 42 億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下,汽車和工業類別需求減弱,設備支出大幅下降 25%至 49 億美元;日本也出現了1%的微幅下降,銷售額為 78 億美元,因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。

「全球半導體設備市場報告」匯總 SEMI 和 SEAJ 日本半導體設備協會旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

詳細資訊請參閱「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」。

其他半導體類別之 SEMI 報告相關資訊,請上 SEMI Market Data 專頁查詢或洽SEMI市場情報團隊(Market Intelligence Team,MIT)- [email protected]  或 [email protected]。

SEMI 出版之設備市場報告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料,三個子報告包括:

  • SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告(Monthly SEMI Billings Report),提供設備市場趨勢相關看法。
  • 每月全球半導體設備市場統計報告(Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics),提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
  • 半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Forecast),提供半導體設備市場展望相關資料。

下載設備市場報告 EMDS 試閱報告。

更多報告資訊或訂閱訊息,請洽 [email protected] 與 SEMI 市場情報團隊聯繫。更多詳細資訊也請上 SEMI 市場數據專頁 查詢。

 
關於SEMI國際半導體產業協會
成立於1970年,SEMI於全球設有10大營運據點,並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會,致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業,以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇,持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則,為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色,促進國際間產、官、學、研各界深度交流,推動台灣半導體產業與全球接軌,搭建雙向溝通對話機制。

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會,以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標,並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助,助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽semi.huihuidehui.workers.dev,或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

 

SEMI市場報告聯絡人
SEMI 國際半導體產業協會
Erica Hsieh
信箱:[email protected]
電話:03-560-1777 #285

新聞聯絡人
SEMI 國際半導體產業協會    
Elma Fang    
信箱:[email protected]
電話:03-560-1777 #211    

Peyton Sun
信箱:[email protected]
電話:03-560-1777 #209

【2025年4月11日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今 (11) 日舉辦「矽光子前瞻論壇:SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」,宣布三大技術專案小組 (Special Interest Groups, SIGs) 正式啟動,旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過 200 位產業領袖與專家,共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。

矽光子技術因其在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢,已成為推動人工智慧 (AI) 發展的關鍵技術。然而,爲了滿足日益劇增的資料傳輸需求,矽光子技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰,例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進封裝整合及對應的散熱方案。爲此,SEMI矽光子產業聯盟成立三大 SIGs,以加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「SEMI 矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心,匯聚超過 110 家海內外頂尖廠商,發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。聯盟橫跨上中下游,整合跨企業、跨領域的專業資源,致力於為全球技術創新突破提供動能。同時,聯盟也正式啟動三大 SIGs,推動關鍵技術的創新突破,加速標準制定進程,盼攜手解決技術碎片化的挑戰。」

 

三大 SIGs 產研整合建立完整生態鏈,聚焦技術突破與商業化

SEMI 於 2024 年 9 月成立矽光子產業聯盟,旨在推動矽光子技術發展,聯盟成立三大 SIGs,涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈。

  • SIG 1:系統、次系統與矽光子技術發展,聚焦於矽光子未來技術發展趨勢,包含矽光子晶片的設計、製造和整合,完整矽光子產業生態圈。
  • SIG 2:先進封裝與測試,專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術,推動光學與電子整合。
  • SIG 3:設備及其他,致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術,專注於製程自動化,涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用。

台積電徐國晉副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示:「台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖,並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過 SIGs 跨組專案合作,針對特定的技術挑戰或應用場景,共同突破技術瓶頸。」

日月光半導體洪志斌副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示:「日月光深耕矽光子技術研發已超過 15 年,將與聯盟成員合作,透過定期 SIGs 跨組會議和建立共享資料庫,確保不同 SIGs 的技術發展方向符合市場需求,互相協作。」

工研院電光系統所駱韋仲副所長暨矽光子產業聯盟副會長表示:「SEMI 矽光子產業聯盟成功串聯產、研界。工研院長期投入矽光子技術研發,並在聯盟上扮演橋樑角色,推動研究成果與產業需求的結合,加速技術商業化。」

 

展望2024-2027年矽光子技術發展藍圖:從2D邁向3D結構,大幅提升能效滿足AI與資料中心需求

矽光子技術被視為下一代訊號傳輸的關鍵技術,透過將光學元件整合至矽晶片上,能大幅提升資料傳輸速度及降低功耗,滿足資料中心、5G 網路、高速運算等應用對更高頻寬和更低延遲的需求。SEMI 矽光子產業聯盟討論重點包含 2024 年至 2027 年矽光子技術藍圖,預期技術將從 2D 平面結構逐步發展至  2.5D 及 3D ,能耗大幅下降。隨著整合度越來越高,能效越來越好,將能有效滿足高速資料中心和 AI 運算日益增長的需求。

台灣憑藉在半導體產業鏈中完善的供應體系與先進封裝技術,奠定了深厚的產業根基。SEMI 亦持續打造各類開放平台,整合跨領域專業能量,協助產業擬定清晰的發展方向,攜手推動技術創新。

 


 
關於 SEMI 矽光子產業聯盟

SEMI 矽光子產業聯盟(SEMI SiPhIA)由 SEMI 於 2024 年號召成立,作為矽光子產業的重要連結平台,致力於推動技術創新與應用發展,促進產業標準制定與關鍵技術突破。透過知識共享、資源整合與技術交流,SEMI SiPhIA 強化產官學研的協作,打造具有全球競爭力的矽光子生態系。

隨著 AI 及新興技術的快速發展,市場對高速數據處理與傳輸的需求不斷提升,矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。自成立以來,SEMI SiPhIA 已吸引超過 110 家產業夥伴加入,積極促進產業合作與創新。展望未來,SEMI SiPhIA 將積極強化全球供應鏈連結,全面拓展國際合作,並攜手業界夥伴,共同打造促進整體產業成長的創新解決方案。

About SEMI SiPhIA

The SEMI Silicon Photonics Industry Alliance (SEMI SiPhIA), launched by SEMI in 2024, serves as a vital platform for connecting the silicon photonics industry. It is dedicated to advancing technological innovation and application development, promoting the establishment of industry standards, and enabling key technological breakthroughs. Through knowledge sharing, resource integration, and technical exchange, SEMI SiPhIA strengthens collaboration among industry, government, academia, and research institutions, fostering a globally competitive silicon photonics ecosystem.

With the rapid advancement of AI and emerging technologies, the demand for high-speed data processing and transmission is surging—making silicon photonics a critical force driving industry upgrades. Since its founding, SEMI SiPhIA has attracted more than 110 industry partners and has actively promoted cooperation and innovation across the value chain. Looking ahead, SEMI SiPhIA will further deepen global supply chain integration, broaden international collaboration, and work closely with industry partners to co-create innovative solutions that fuel the sustainable growth of the entire industry.

關於SEMI國際半導體產業協會

成立於1970年,SEMI於全球設有10大營運據點,並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會,致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業,以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇,持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則,為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色,促進國際間產、官、學、研各界深度交流,推動台灣半導體產業與全球接軌,搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會,以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標,並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助,助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽semi.huihuidehui.workers.dev,或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

新聞聯絡人
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高誠公關
Roselie Chen 
[email protected] 
0984-349-379 

Alice Lin
[email protected]
0919-552-589

 

【2025年3月27日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會於今 (27) 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2025 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出自 2020 年以來連續六年增長,較去年同比上升 2%,來到 1,100 億美元。

明年晶圓廠設備支出更將成長 18%,一舉攻上 1,300 億美元。此一投資成長不僅由高效能運算(HPC)和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動,更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高,從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長,隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增,2026 年更將大幅增加 18%。」

全球半導體產業對晶圓廠設備的投資

 

邏輯微元件類別成半導體產業擴張領頭羊

邏輯微元件(Logic & Micro)類別在 2 奈米製程和晶背供電技術(Backside Power Delivery Technology)等先進技術投資推波助瀾下,成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力,相關技術可望於2026年進入投產階段。邏輯微元件類別投資將上升 11%,2025 年來到 520 億美元,隨後成長曲線一路往上, 2026 年增加 14%,達 590 億美元。

未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長,2025 年小漲 2%至 320 億美元,2026 年則有 27%的強勁增幅。DRAM 類別投資先降後升,2025 年同比下降 6%至 210 億美元,2026 年反彈、成長 19%升至 250 億美元。NAND 類別支出呈大幅復甦的態勢,年增 54%,2025 年達 100 億美元,2026 年進一步成長 47%,直衝 150 億美元。

中國持續引領區域晶圓廠設備支出

儘管比起 2024 年 500 億美元高峰值有所下降,中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭,2025 年總值為 380 億美元,較前一年減少 24%。2026  年支出再跌5%來到 360 億美元。

人工智慧技術日益普及推升記憶體採用量,韓國晶片製造商計劃增加設備投資,推動產能擴張和技術升級,2026 年可望成為支出排行次高的地區。2025 年設備投資額預計成長 29%至 215 億美元,2026 年增加 26%,來到 270 億美元。

台灣則在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時,固守設備支出第三名的位子。2025 年及 2026 年投資額預計分別達 210 億美元和 245 億美元,以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的人工智慧應用需求。

美洲地區排名第四,2025 年支出來到 140 億美元,2026 年為 200 億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後,2025 年支出分別為 140 億美元、90 億美元和 40 億美元,2026 年為 110 億美元、70 億美元和 40 億美元。

2025 年 3 月出版之最新 SEMI 全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線,2025 年或之後可能開始營運的 156 座設施及生產線也包含在內。

下載全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)試閱報告。

其他半導體類別之SEMI報告相關資訊,請上 SEMI Market Data 專頁查詢或洽SEMI市場情報團隊(Market Intelligence Team,MIT)- [email protected] 或 [email protected]。

 
關於SEMI國際半導體產業協會

成立於1970年,SEMI於全球設有10大營運據點,並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會,致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業,以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇,持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則,為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色,促進國際間產、官、學、研各界深度交流,推動台灣半導體產業與全球接軌,搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會,以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標,並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助,助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽semi.huihuidehui.workers.dev,或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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新竹縣竹北市光明六路東一段265號(新竹喜來登大飯店​)

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曹世綸, 全球行銷長暨台灣區總裁, SEMI國際半導體產業協會​

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本論壇由SEMI半導體資安委員會規劃,旨在以實際行動回應全球資安威脅日益嚴峻的挑戰,並為半導體產業提供具前瞻性的解決方案,將聚焦於強化半導體產業供應鏈的資安韌性,協助企業建立更強大的防護機制,確保產業可持續發展。​

Off Add to Calendar 2025-04-08 00:00:00 2025-04-08 00:00:00 攜手共創韌性: 半導體資安論壇​ 本論壇由SEMI半導體資安委員會規劃,旨在以實際行動回應全球資安威脅日益嚴峻的挑戰,並為半導體產業提供具前瞻性的解決方案,將聚焦於強化半導體產業供應鏈的資安韌性,協助企業建立更強大的防護機制,確保產業可持續發展。​ 台灣 Taiwan 新竹縣竹北市光明六路東一段265號(新竹喜來登大飯店​) SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

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啟動儀式(以中文進行)

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活動開場暨與會貴賓介紹

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歡迎致詞

SEMI 蘇貞萍 台灣區副總裁​

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矽光子產業聯盟共同會長致詞

台積電 徐國晉副總經理 
日月光半導體 洪志斌副總經理

2:18 pm - 2:33 pm

SIGs Leader Sharing

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矽光子產業聯盟SIGs成立儀式&合影

論壇(依講師習慣語言中文或英文進行)

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Keynote: Recent Activities on Silicon Photonics for Datacom and Telecom​

Dr. Shin Kamei, General Manager, NTT Innovative Devices

3:15 pm - 3:40 pm

Advancing CPO Technology with Multiphysics Design Solutions from Ansys​

陳奕豪 博士, 首席應用工程師, Ansys​

3:40 pm - 4:05 pm

Challenges of SiPh Assembly & Testing​

ficonTEC

4:05 pm - 4:30 pm

Shaping the Silicon photonics future by opto-mechatronics integration​

吳堂榮, 亞太區暨台灣區總裁, 日商駿河精機​

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The evolving role of optics in AI Clusters​

Dr. Vladimir G. Kozlov, Founder and CEO, LightCounting​

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賦歸

SEMI矽光子產業聯盟 SIGs 成立大會暨技術論壇不僅將宣示矽光子SIGs的正式成立,還將舉辦技術研討會,邀請產業關鍵產業領導共襄盛舉。活動的目標是促進深入討論,強化業界專家社群,共同發掘矽光子的潛力。透過 SIGs 的成立及研討會的專題演講,強化產業對該領域的關注,並促進合作,進一步推動矽光子技術的未來成長與發展。

 

報名費用

聯盟成員 免費(聯盟成員高階代表1位免費)
SEMI會員 NT$1,260(含稅價)
非SEMI會員 NT$2,100(含稅價)

 

1:30 pm - 5:00 pm Off Add to Calendar 2025-04-11 13:30:00 2025-04-11 17:00:00 SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 成立大會暨技術論壇 SEMI矽光子產業聯盟 SIGs 成立大會暨技術論壇不僅將宣示矽光子SIGs的正式成立,還將舉辦技術研討會,邀請產業關鍵產業領導共襄盛舉。活動的目標是促進深入討論,強化業界專家社群,共同發掘矽光子的潛力。透過 SIGs 的成立及研討會的專題演講,強化產業對該領域的關注,並促進合作,進一步推動矽光子技術的未來成長與發展。 報名費用聯盟成員 免費(聯盟成員高階代表1位免費)SEMI會員 NT$1,260(含稅價)非SEMI會員 NT$2,100(含稅價)  台灣 Hsinchu City 東區中華路二段188號(新竹國賓飯店) SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

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研討會重點

  1. SEMI S2 標準與歐美市場法規解析 
    SEMI S2 是半導體設備進入歐美市場的關鍵標準!將深入解析 SEMI S2、CE認證、機械指令 (MD)、低電壓指令 (LVD)、美國 OSHA 及 NFPA 等國際法規要求 ,透過實務案例助業界優化設計與生產流程,確保合規、降低風險,加速市場布局!
     
  2. 防爆安全標準 ATEX & IECEx 在半導體產業的應用
    剖析歐盟 ATEX 指令與 IECEx 國際認證體系,掌握氣體與粉塵爆炸風險的管理,提升設備設計與製程安全,確保產品順利進入全球市場。
     
  3. 歐盟壓力設備指令(PED 2014/68/EU)合規實務
    深入探討歐盟壓力設備指令(PED 2014/68/EU)的核心要求,剖析鍋爐、壓力容器、閥門與相關設備的合規與認證流程,協助企業順利取得 CE 標誌,符合歐盟市場準入標準。 

 

適合對象

半導體設備製造商、研發工程師、法規與品質管理人員等

台灣
Taipei City
松山區八德路四段758號11樓(德國萊因訓練教室)

10:00 am - 10:10 am

歡迎致詞

10:10 am - 12:00 pm

SEMI S2標準與歐美市場法規解析

卓迺智
資深專案經理

12:00 pm - 1:00 pm

中午用餐

1:00 pm - 2:30 pm

防爆安全標準ATEX&IECEx半導體產業的應用

黃思銘
資深專案經理

2:30 pm - 2:45 pm

交流時間

2:45 pm - 4:15 pm

歐盟壓力設備指令(PED 2014/68/EU)合規實務

蔡星汶
專案經理

4:15 pm - 4:30 pm

Q&A

標準

本研討會將由德國萊因 TÜV專家深入剖析SEMI標準、歐美市場法規、防爆安全認證及PED指令,並透過三大核心議題,協助企業掌握市場準入關鍵,加速全球佈局! 

 

參加費用

  • SEMI會員NT$3,000
  • 非SEMI會員NT$5,000
10:00 am - 4:30 pm Off Add to Calendar 2025-04-15 10:00:00 2025-04-15 16:30:00 SEMI x TÜV | 半導體設備國際合規挑戰與機遇:SEMI S2、ATEX、PED 最新法規解析與實務應用 本研討會將由德國萊因 TÜV專家深入剖析SEMI標準、歐美市場法規、防爆安全認證及PED指令,並透過三大核心議題,協助企業掌握市場準入關鍵,加速全球佈局!  參加費用SEMI會員NT$3,000非SEMI會員NT$5,000 台灣 Taipei City 松山區八德路四段758號11樓(德國萊因訓練教室) SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

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莊小姐 Ms. Cheryl Chuang 
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+886 03.560.1777 ext.510

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Dear FHE Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!

Please join us for our upcoming SEMI Standards FHE Taiwan TC meetings on Mar. 26, 2025.

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Ballot Review

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Old Business、New Business

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Action Item Review

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Next Meeting and Adjournment

標準 2:00 pm - 4:00 pm Off Add to Calendar 2025-03-26 14:00:00 2025-03-26 16:00:00 2025 Flexible Hybrid Electronics Taiwan TC Chapter 台灣Flexible Hybrid Electronic標準技術委員會Spring Meeting 台灣 Online Virtual SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei 立即報名