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5G與AI大未來是什麼？讓大師們來說
隨著疫情徹底改變生活，遠端工作逐漸成為常態，技術發展與基礎建設成熟正讓人工智慧（AI）以及 5G 通訊快速融入生活，使得人們對於科技應用的想像更加大膽，而半導體是背後構築資訊科技的基石，牽動全球數千億美元的價值鏈成長。
為了探索更具潛力的未來，SEMICON...
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引領未來智能駕駛新體驗 軟性混合電子蓄勢待發
【柔性科技啟動智駕創新】研討會 會後花絮報導
當代消費者需求瞬息萬變，加上各大品牌車廠競爭研發，汽車市場生態早已悄然改變。而蘊藏龐大市場商機的軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
SEMI Press Release
SEMI：2020年11月北美半導體設備出貨為26.1億美元
【2020年12月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布最新Billing...
SEMI Press Release
SEMI：市場一致看好半導體設備可望出現創紀錄增長
預計2022年攀上761億美元新高點
【2020年12月15日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(15)日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM...
SEMI Press Release
展望新世代兆元產業 SEMI推動軟性混合電子跨領域發展
串聯台灣產業價值鏈 加速智慧移動、智慧穿戴雙軌發展
【2020年12月8日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）於今（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics，FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu...
SEMI Press Release
SEMI：2020年Q3全球半導體設備出貨較去年同期增長30%
【2020年12月3日－新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會於今(3)日發表的全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS）中指出，2020 年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%，與上季相比也增加了 16%，來到 194 億美元。
報告綜合 SEMI...
SEMI Press Release
SEMI：2020年10月北美半導體設備出貨為26.4億美元
【2020年11月20日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(20)日公布最新Billing...
SEMI Press Release
SEMI：12吋晶圓廠設備支出將兩度攀新高，蓬勃發展至2023年
預估至2024年增建38座12吋晶圓廠
【2020年11月4日－新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會於今(4)日發佈的「12吋晶圓廠展望報告（至2024年）（300mm Fab Outlook to...
SEMI Press Release
2020年Q3全球矽晶圓出貨面積下滑，全年表現仍強勁
【2020年11月3日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch,...