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軟性混合電子技術新思維 引爆跨界智慧應用商機
軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)具備柔軟、可撓、易彎折的特性，使得產品外觀設計得以跳脫常規，不再受限於固定格式。FHE技術同時能進一步與紡織、醫療、汽車等產業形成跨界的多方整合，開創無限商業前景。
著眼FHE跨領域應用動態益發受到業界關注，來自美國福特汽車總公司汽車研發與創新中心的執行技術總監(Executive Technical...
SEMI Press Release
SEMICON Taiwan 2020 首推虛實雙軌並行 掌握半導體趨勢零距離
15大主題專區及創新館和19場國際論壇 展示半導體最新應用技術
【2020年9月14日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(14)日宣布全台最大年度半導體盛會SEMICON...
SEMI Press Release
2020年Q2全球半導體設備出貨較去年同期增長26%
【2020年9月9日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(9)日發表的全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics...
SEMI Press Release
SEMI：新冠疫情帶動全球晶圓廠設備支出增長
【2020年9月9日－新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會今(9)日公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab...
SEMI Press Release
全新虛實整合SEMICON Taiwan國際半導體展盛大登場 搶攻5G及AI時代新興應用商機
【2020年9月2日－新竹訊】SEMI國際半導體協會今(2)日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。有鑑於全球疫情發展情勢不一，今年SEMICON...
SEMI Press Release
SEMI：2020年7月北美半導體設備出貨為26.0億美元
【2020年8月21日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
SEMI Press Release
SEMI 全球首個軟性混合電子標準技術委員會正式成立
【2020年8月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
SEMI Press Release
SEMI 全球首個軟性混合電子標準技術委員會正式成立
【2020年8月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
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2020年下半年產業展望
全球製造業活動
根據6月全球採購經理人指數（PMI），6月份全球製造業活動稍有止跌，降幅低於5月份數值。圖1可以看到全球PMI從5月的42.4升至6月的47.8。
以製造業擴張與緊縮間的交叉線PMI =...